富士康已向印度政府申请建设晶圆厂 此前仅美光获批

印度电子和信息技术部长拉吉夫・钱德拉塞卡透露，富士康已向印度提交建立半导体工厂的申请。政府已采取多项措施促进电子产品制造行业发展，鼓励投资并推动出口。富士康计划在卡纳塔克邦投资 36 亿美元建设新工厂。印度于 2021 年启动一项规模达 652.08 亿元人民币的激励计划，发展半导体和显示面板等产业。美光成为唯一一家通过该计划批准的国际芯片制造商，其印度首个半导体工厂已于 2023 年 6 月获批并开始建设。