目前，台积电使用 ASML的 Twinscan NXE EUV 光刻机在其 N7 + 以及 N5 节点上制造芯片，但在未来几个季度，该公司将增加 N6（实际上将在 2020 年第四季度或 2021 年第一季度进入 HVM）以及同样具有 EUV 层的 N5P 工艺 … 如果台积电官方关于拥有全球已安装和运行 Twinscan NXE 光刻机中约 50% 这个说法是正确的，那么目前可能已经拥有 30 至 40 台 EUV 光刻机 … 三星目前只使用 EUV 工艺来生产其 7LPP 和 5LPE SoC 以及一些 DRAM，但随着三星晶圆厂扩大 EUVL 工艺在生产上的应用，三星半导体也提高了基于 EUV 工艺的 DRAM 的生产，最终将不可避免地采购更多的 Twinscan NXE 光刻机。