台积电董事长刘德音表示，晶圆 18 厂是台积电 5 纳米和 3 纳米芯片的重要生产基地，其中，芯片 18 厂 5 期至 9 期厂房是 3 纳米生产基地 … 在台南的晶圆 18 厂落成之前，台积电宣布将在 2024 年，在美国的亚利桑那州新工厂生产 4 纳米芯片，并从 2026 年开始在美国的第二家工厂生产 3 纳米芯片 … 作为台积电的竞争对手，三星在 6 月已经开始大规模生产 3 纳米半导体，意图在代工芯片制造业务上赶上台积电，争夺功耗更低的高性能芯片的订单。