科翔股份：拟 30 亿元投建高阶 HDI 与高多层电路板智能制造产线

科翔股份公告，拟由子公司江西科翔电子科技有限公司在江西九江经济技术开发区其现有厂区旁剩余地块，新建高阶 HDI 与高多层电路板智能制造产线，设计年产能 20 万平方米，产品覆盖面向 AI 服务器主板等场景的 26 层及以上高多层板、面向 AI 加速卡等场景的六阶及以上高阶 HDI 板、陶瓷混压 HDI 板，项目总投资 30 亿元，涵盖厂房及配套用房建设、厂房装修、工艺设备、原材料储备及其他流动资金等投入。