无问芯穹完成 23 亿元 C 轮融资 清华系 AI Infra 独角兽刷新赛道融资纪录

大模型与智能体发展带动算力需求指数级增长，AI 基础设施赛道受资本关注。清华系 AI 原生基础设施企业无问芯穹完成 23 亿元 C 轮融资，累计融资达 43 亿元，创下中国 AI 原生基础设施赛道单轮及累计融资最高纪录，投资方涵盖国资、产业、市场化财务投资等多类知名机构。无问芯穹 2023 年成立，依托相关技术底座形成「前店后厂一中心」战略布局，覆盖从底层算力优化到 AI 应用落地全链条。面对推理侧算力需求爆发的行业趋势，其前瞻性布局 Agentic Infra，将 AI 生产力拆解为三个变量，对应布局相关业务环节。目前其自主式基础设施平台已部署 37000P 算力，覆盖 16 种主流芯片，支持十万卡级超大规模相关任务。大模型服务平台单日 Token 调用量较此前实现 40 倍增长。Token 工厂推动推理成本实现 10 倍下降，未来仍有 10 倍下降空间。还构建了基础设施智能体蜂群实现多维度综合优化。该公司已与多家头部大模型企业合作，推出多领域行业解决方案，商业化落地能力优异。