马斯克 Terafab 造芯片计划遭行业人士质疑

多名半导体行业人士对马斯克推进的 Terafab 项目自主生产芯片计划提出质疑。该项目旨在满足特斯拉、SpaceX 及相关人工智能业务的计算需求，最终要搭建年提供 1 太瓦计算能力的芯片生产体系，覆盖人工智能数据中心、自动驾驶汽车等场景，目标是减少对外依赖，搭建从芯片设计到制造的完整供应链。近期该项目因相关台积电传闻受到关注，马斯克澄清项目由旗下企业主导建设运营，仅可能与台积电达成租用部分厂区的合作，目前英特尔是其重要技术合作伙伴。行业人士指出，晶圆厂建设并非最大难点，持续产出质量稳定、良率足够高的芯片才是核心挑战，晶圆制造依赖长期积累的工艺经验，仅相关能力成熟就可能需要至少三十年，先进芯片工序繁杂，量产初期良率很难保持稳定，且高端人工智能芯片还需要高带宽内存、先进封装等多环节协同，单一逻辑芯片生产顺利也可能受其他环节供应不足限制，影响最终完整计算系统交付。