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三星电子高管：明年 HBM 将占 DRAM 芯片制造商总晶圆产能的近 30%
37 分钟前
三星电子高管表示，明年 HBM 将占 DRAM 芯片制造商总晶圆产能的近 30%，当前该占比约为 20%。
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