AI 创企 DensityAI 正进入融资谈判后期 投后估值接近 100 亿美元
上周五
由特斯拉前 Dojo 项目核心团队一年前创立的 AI 芯片初创企业 DensityAI 正推进数亿美元融资谈判,投后估值将达 100 亿美元,a16z 洽谈领投,公司称若自研芯片达指定性能将获 AWS 采购协议,其芯片采用独特 3D DRAM 堆叠内存排布方案以提速降能耗,目前芯片尚处研发早期。近期算力赛道投资热度高涨,多家 AI 芯片初创企业获高额融资,a16z 也设专项 AI 硬件投资基金。3D DRAM 堆叠技术虽有显著工程难点,多家企业仍在布局探索,AWS 在推进自研 AI 芯片的同时也通过与多家硬件初创企业合作补充相关业务。
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