AI 创企 DensityAI 正进入融资谈判后期 投后估值接近 100 亿美元
9 月 25 日
由特斯拉前 Dojo 项目核心团队一年前创立的 AI 芯片初创企业 DensityAI 正推进数亿美元融资谈判,投后估值将达 100 亿美元,a16z 洽谈领投,公司称若自研芯片达指定性能将获 AWS 采购协议,其芯片采用独特 3D DRAM 堆叠内存排布方案以提速降能耗,目前芯片尚处研发早期。近期算力赛道投资热度高涨,多家 AI 芯片初创企业获高额融资,a16z 也设专项 AI 硬件投资基金。3D DRAM 堆叠技术虽有显著工程难点,多家企业仍在布局探索,AWS 在推进自研 AI 芯片的同时也通过与多家硬件初创企业合作补充相关业务。
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