京东方董事长：准备投资半导体玻璃基板载板量产线

京东方董事长陈炎顺在公司年度活动 IPC2026 开幕式上表示，公司正准备投资半导体玻璃基板载板量产线。京东方三年前就启动相关技术研发，目前正与客户共同开发产品，将在巩固显示产业这一成长基础的同时，把光电融合技术拓展到半导体玻璃基板载板、钙钛矿等新领域。半导体玻璃基板被视为有望替代硅材料的技术，受人工智能需求增长、半导体基板尺寸增大等因素推动，相关先进封装技术愈发受到关注，不少有玻璃基板加工经验的面板企业都对该技术表现出兴趣。此外陈炎顺还提出了「1 + 4+N+ 生态」的业务结构，并用「N 次曲线」阐释产业与企业的增长理论。