京东方：公司已实现 TGV 开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通

京东方 A 发布投资者关系活动记录表，称公司 2020 年启动玻璃基载板技术调研，2022 年投资 3.9 亿元建设玻璃基 / 硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024 年投资 9.93 亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，2025 年内完成主设备搬入调试，2026 年上半年已实现全自动化设备通线，试验线设计产能 1000 片 / 月。目前已实现 TGV 开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，2025 年完成大尺寸高层数 (9-2-9,20 层) 玻璃基载板样品开发和送样。目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板，可匹配不同先进封装方式，已给部分国内客户送样，部分客户通过概念认证并进入技术测试阶段。截至目前未实现批量生产，该业务尚未实现量产营收。