安世半导体与塔塔达成合作 将在印度生产及封装芯片

荷兰安世半导体与印度塔塔电子达成战略合作，将围绕前端晶圆制造、后端封装与测试、技术与生态开发三大核心领域，在印度开展芯片制造、封装测试业务并合作开发未来半导体技术。安世半导体的 MOSFET 产品将在塔塔电子位于古吉拉特邦 Dholera 的 300mm 晶圆厂生产，分立半导体产品将在阿萨姆邦 Jagiroad 的封装工厂组装测试。塔塔电子正推进这两个合计投资额 140 亿美元的项目，Dholera 晶圆厂投资约 110 亿美元，采用 28nm 至 110nm 工艺，Jagiroad 封装设施投资约 30 亿美元，目标五年内成为 300 亿美元规模企业。此次合作获印度「半导体 2.0」激励计划支撑，塔塔电子在 SEMICON India 2026 期间还与多家国际企业签署 16 份合作备忘录，覆盖半导体价值链多环节。