阿斯麦与塔塔电子达成合作，推进印度芯片计划

阿斯麦控股与塔塔电子签署合作协议，旨在发展印度本土芯片制造能力。阿斯麦技术将支持塔塔电子在古吉拉特邦建设的 300 毫米半导体晶圆厂，该厂投资 110 亿美元，旨在生产应用于汽车、移动设备和 AI 领域的半导体。该合作契合印度政府目标，双方还将合作培养人才、发展供应链及研发基础设施，谅解备忘录签署于印度总理莫迪访问荷兰期间。