地瓜机器人完成 4 亿美元 C 轮融资

地瓜机器人是专注机器人智能进化的底层基础设施提供商，近日完成 4 亿美元 C 轮融资，由未来资产领投，美团战投等多家机构跟投及老股东加码。本轮融资将用于强化芯片布局、建设全链路软件平台，赋能机器人品类爆发。2026 年上半年，其营收数倍增长，旭日系列芯片累计出货超 800 万片，具身智能业务进入量产阶段。2025 年 11 月发布的旭日 S600 半年内获 20 余家头部客户采用，目前公司在具身智能领域客户覆盖率超 50%，合作覆盖多领域且多数项目量产。此外，公司升级 DGP 地心引力计划，构建全链路成长体系，全球超 500 家创客、500 余所院校及超 10 万名开发者基于其平台打造数百种智能机器人产品。作为地平线孵化企业，公司将携手地平线及生态伙伴加速机器人规模化普及。