Arm 成立 36 年来首颗自研芯片：台积电 3nm 工艺

Arm 在 Hot Chips 2026 大会上披露其成立 36 年来首颗自研量产的面向智能体人工智能的 AGI CPU 细节。该处理器基于第 3 代 Neoverse V3 核心、Armv9.2 架构，单颗最多 136 个核心，每核心配 2MB 专属 L2 缓存，最高频率 3.7GHz。采用台积电 3nm（N3P）工艺和双芯粒设计，完整芯片含 1000 亿个晶体管，最大 TDP 为 300W，内存与 I/O 集成，内存延迟低于 100ns。I/O 方面提供 96 条 PCIe Gen6 通道，支持 CXL 3.0、DDR5-8800 内存，单颗芯片内存容量达 6TB，每核心获 6GB/s 内存带宽。Neoverse V3 核心具备分支预测单元等组件，乱序执行窗口超 384 条目，支持 10 路分发、8 路提交。高级 SIMD 流水线采用双 128bit 低延迟数据通路，L2 缓存加载到使用延迟为 10 个周期，传输能力 128B / 周期。