三星联合 Arm 研发下一代端侧 AI 芯片 OpenAI 成潜在客户

三星电子与 Arm 签署合作协议，启动下一代端侧 AI SoC 联合开发项目，Arm 已批准相关资金，合作进入实质阶段。该合作采用有限使用许可协议，芯片基于 Arm 的 AIC 架构与 RTL 代码，由三星 System LSI 事业部负责 SoC 设计，三星晶圆代工事业部采用 2nm 制程量产，Arm 提供技术支持并协同管理进度，三星负责制造与交付。这款芯片旨在减轻云端负担、提升终端本地计算效率，OpenAI 被视为潜在客户。此次合作可打通三星芯片设计与代工的内部协同，积累 2nm 工艺在端侧 AI 领域的量产经验，为争取高阶 AI 芯片订单奠基。