亨通股份：拟定增募资不超过 36 亿元用于高端铜箔产业园项目及补充流动资金

亨通股份于 2026 年 8 月 13 日召开第十届董事会第三次会议，审议通过 2026 年度向特定对象发行 A 股股票预案。本次发行拟募资不超 36 亿元，扣除发行费用后 27 亿元投绿能与电子电路用高端铜箔产业园项目、9 亿元补充流动资金。发行对象不超 35 名特定投资者，发行数量不超发行前总股本 30%，发行价不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的 80%，且不会导致公司控制权发生变化。