第四代半导体材料企业镓仁半导体完成数亿元 A 轮融资8 月 13 日收藏杭州镓仁半导体(881121)有限公司完成数亿元 A 轮融资,本轮由方广资本、深创投(885413)集团联合领投,多家机构跟投,原有股东同步超额追加,资金将重点投向氧化镓产业化推进。数亿元 杭州半导体材料创企获新融资,浙大教授创办智东西镓仁半导体完成数亿元 A 轮融资,领跑氧化镓产业化创业邦第四代半导体材料企业镓仁半导体完成数亿元 A 轮融资同花顺财经话题追踪2026-08-13第四代半导体材料企业镓仁半导体完成数亿元 A 轮融资2023-04-04镓仁半导体完成数千万天使轮融资专业版功能登录体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。