英伟达宣告 CPO 进入量

英伟达资深副总裁 Gilad Shainer 宣告共同封装光学（CPO）步入量产，英伟达与供应链合作开发的交换器已交付合作客户并在自家部署，今年大量具备 CPO 技术的交换器有望导入全球各地 AI 工厂。英伟达在 CPO 量产前已布局好相关供应链生态，也将参与产业技术标准化制定。他指出未来光通讯市场最大商机在于垂直扩充（Scale-up），其所需频宽效能是水平扩充（Scale-out）的十倍以上，将引领光通讯市场商机大幅成长。