蓝思科技：与 Intel 签署合作备忘录

蓝思科技（HK6613）公告，其全资子公司蓝思国际 (香港) 有限公司近日与 Intel Corporation 签署合作备忘录，双方拟在玻璃通孔 (TGV) 先进封装领域开展合作，涉及玻璃基板穿孔成型等关键工艺，Intel 将提供相关架构信息等支持，备忘录有效期一年，期满可协商延长。