AI 高端 MLCC 激励日韩大厂订单出货比创新高，2026 年下半年缺货风险提升

TrendForce 集邦咨询最新 MLCC 产业研究显示，在 AI Server 加速换代、CSP 自研 ASIC 芯片持续放量驱动下，2026 年六月下旬村田、三星电机、太阳诱电三大龙头厂商 BB Ratio 分别达 1.3、1.31、1.25 创新高，整体 MLCC 市场 BB Ratio 升至 1.04。2026 年下半年，随着英伟达、Google、AMD 等新款 AI 芯片平台第三季陆续量产，产能持续由 AI 订单占用，叠加超前备货需求，下半年交期延长、高端 MLCC 价格走扬概率上升，预计第四季是观察高端 MLCC 市场是否正式转向缺货的关键期。