甬矽电子：拟投资 103 亿元建设微电子高端集成电路 IC 封装测试三期项目

甬矽电子拟投资 103 亿元建设微电子高端集成电路 IC 封装测试三期项目，主要生产 BUMP、2.5D、FC 类、WB 类等产品线，建设地点位于浙江省宁波市余姚市，预计建设期 96 个月，资金来源为自有资金、银行贷款或其他自筹资金，本次投资尚需提交公司股东会审议，且存在土地使用权竞得、行政审批、市场变化等风险。