龙蟠科技：拟配售 1500 万股 H 股 预计净筹资约 1.94 亿港元

龙蟠科技拟按每股 13.09 港元配售最多 1500 万股新 H 股，配售价较 6 月 16 日收市价折让约 8.91%，预计所得款项净额约 1.94 亿港元，其中约 1.14 亿港元拟用于金坛项目一般营运资金，约 8000 万港元拟用于偿还部分贷款。配售股份占已发行 H 股约 12.50%，须待香港联交所上市批准等先决条件达成后方可完成。