三星计划第四季度量产 CXL 3.1 内存芯片 带宽每秒 72GB

三星电子计划在第四季度推进基于 CXL 3.1 标准的内存模块量产，第三季度向主要服务器和数据中心客户提供 CMM-D 样品，通过质量验证后确定生产规模。CXL 是基于 PCIe 技术的高速互联标准，CMM-D 3.1 模块集成多个 DRAM 芯片与专用 CXL 控制器，相比前代降低延迟、提升速度。CXL 技术支持内存池化，与 HBM 互补。三星此前开发了 CMM-D 2.0 样品供应多家客户，原计划 2025 年底前推出 CMM-D 3.1，因通用 DRAM 和 HBM 需求旺盛，CXL 商业化优先级下降。市场研究机构预测，CXL 市场将从 2025 年的 21 亿美元增长至 2028 年的 160 亿美元，相关产业链有望受益。