澜起科技 CXL3.2 芯片导入三星等，多芯片推进中

澜起科技披露多项芯片进展：7 月率先试产的 CXL3.2 MXC 芯片已导入三星、SK 海力士下一代 CXL 产品，预计 2027 年为 CXL 规模商用元年。PCIe Switch 芯片预计年内完成工程样片流片，PCIe6.x/CXL3.x Retimer 芯片已完成量产版本流片并列入 PCI-SIG 供应商名录，今年计划完成 PCIe7.0 Retimer 及以太网 PHY Retimer 芯片工程样片流片。DDR5 第六子代 RCD 芯片已送样，第五子代开始规模出货，第三四子代合计出货占比超 50%，第二子代 MRCD/MDB 芯片处于规模试用阶段，大规模上量待新一代 CPU 明年量产。时钟芯片已获量产订单，高精度 RTC 芯片预计下半年完成工程样片流片。AI 服务器 CPU 配置比例提升将带动内存模组及互连芯片需求增长。