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地平线发布首款舱驾融合整车智能体芯片
4 月 22 日
在地平线年度技术产品发布会上，CEO 余凯发布中国首款舱驾融合整车智能体芯片星空 Starry 6P，其具备 650TOPS 算力、5nm 车规制程及 273 GB / s 带宽。余凯认为车端计算将随 AI 模型融合而融合，舱驾融合是智驾发展必然趋势。
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