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立讯精密公告，在通信及数据中心领域，CPC 铜连接产品预计 2027 年三季度至四季度向首家客户批量交付，后续在其他客户处落地。800G 和 1.6T 光模块在国内外客户进展顺利，将成未来成长核心动能。微通道热管理产品去年已量产，今年有客户落地。金刚石铜技术布局加速核心客户热管理产品落地。