立讯精密：光铜并进路线与头部客户布局光芯片、光纤厂商并不矛盾

立讯精密在年度股东会上表示，未来光连接需求规模将远大于铜连接，但两者技术门槛均高，并非简单替代而是长期共存：短距离适用铜连接，长距离及更高速率场景光连接需求更大，铜连接接近极限时需光连接解决，因此光铜并进与头部客户布局光芯片、光纤厂商并不矛盾。