仕佳光子：拟 12.65 亿元投建高速光芯片与器件开发及产业化项目

仕佳光子（688313.SH）公告拟投资 12.65 亿元建设高速光芯片与器件开发及产业化项目，资金为自有及自筹，建设周期 2 年，地点在河南鹤壁，涵盖土地厂房及生产线建设、设备购置等。投资旨在把握机遇、扩大产能、强化竞争力、完善产业布局，已通过董事会审议，需提交股东会审议，不构成关联交易和重大资产重组。