安徽神玑完成首轮 20 亿融资,投后估值近百亿元
上周四

蔚来芯片子公司安徽神玑即将官宣首轮 20 亿融资,合肥地方产业基金等机构参与,后续轮次融资已同步开展,投后估值接近百亿元。业内看好该项目,投资竞争激烈。2025 年 6 月蔚来成立安徽神玑技术有限公司,统筹芯片业务,法定代表人为白剑,注册资本已增至 7529 万元。蔚来 2021 年启动芯片自研项目,2023 年发布激光雷达主控芯片杨戬和智能辅助驾驶芯片神玑 NX9031,后者 2024 年 7 月流片成功,2025 年 3 月首发搭载于蔚来旗舰车型 ET9,后上车全系新车,它是全球首颗车规 5nm 高性能智驾芯片,性能优异。

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