源杰科技：拟 12.51 亿元投建光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目

源杰科技计划投资约 12.51 亿元建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目，聚焦高速光芯片领域，通过产能扩充与工艺优化提升全球市场份额与综合竞争力。项目建成后有助于把握市场机遇，满足客户需求，增强订单交付稳定性与响应速度。