星思半导体完成数轮战略融资2 月 9 日上海星思半导体股份有限公司宣布近期完成数轮战略融资,首轮由策源资本、横琴深合投资联合领投,成都科创投等加持,老股东朗润利方追投。次轮由元航资本和翩玄基金联合领投,上海产业知识产权基金等跟投。该公司是业内唯一拥有全系列特定频段 5G NTN 手机直连卫星及卫星通信终端基带 SoC 芯片商用解决方案的厂商。星思半导体完成数轮战略融资界面 / 格隆汇 / 钛媒体星思完成数轮战略融资医药魔方 / 经纬创投5G/6G 通信基带芯片研发商星思完成数轮战略融资猎云网话题追踪2026-02-09星思半导体完成数轮战略融资2024-04-08聚焦卫星互联网,星思完成超 5 亿元 B 轮融资2021-02-25星思半导体完成近 4 亿元 Pre-A 轮融资专业版功能登录体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。