3D 传感器芯片和解决方案提供商灵明光子完成亿元级 C + 轮融资
2023 年 2 月 10 日

近日,3D 传感器芯片和解决方案提供商灵明光子完成亿元级 C + 轮融资,投资方为基石资本、谷雨嘉禾资本等机构,光源资本担任独家财务顾问。

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