3D 传感器芯片企业灵明光子完成数亿元 C 轮融资
2022 年 4 月 11 日

3D 传感器芯片服务商灵明光子完成数亿元 C 轮融资,领投方为美团龙珠,老股东昆仲资本和高榕资本继续加注,光源资本担任独家财务顾问 … 融资完成后,公司将加速推进产品量产,并继续在先进领域投入研发。

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