芯碁微装：拟发行 H 股并在香港联交所上市

芯碁微装计划发行 H 股并在香港联交所上市，以推进全球化布局，提升品牌形象和融资能力。相关议案已通过董事会和监事会审议，尚需股东大会批准及监管机构核准。公司表示发行细节尚未确定，存在重大不确定性，将及时披露进展并提示风险。