芯碁微装：香港联交所审议公司发行 H 股

芯碁微装公告，公司正在申请发行境外上市股份并在香港联交所主板挂牌上市。香港联交所上市委员会于 2026 年 6 月 4 日举行上市聆讯审议该申请，保荐人于 6 月 5 日收到香港联交所信函，信函指出上市委员会已审阅申请，但不构成正式上市批准，香港联交所仍可能提出进一步意见。