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芯上微装科技股份有限公司宣布成功交付第 500 台步进光刻机，标志着我国高端半导体装备产业迈入新阶段。其先进封装光刻机具备高分辨率、高套刻精度、超大曝光视场及强大的翘曲和厚胶处理能力，可灵活配置以满足不同工艺需求，适用于多种先进封装技术。该产品全球市占率达 35%，国内市占率高达 90%。此次交付的设备将用于盛合晶微半导体的封装产线，支持高算力芯片的晶圆级封测。芯上微装成立于 2025 年 2 月，拥有约 600 人的技术团队，平均年龄 33 岁，其中 65% 为硕士博士学历。