芯联集成：拟发行不超过 40 亿元债务融资工具

芯联集成拟向中国银行间市场交易商协会申请注册发行总额不超过 40 亿元的非金融企业债务融资工具，包括不超过 25 亿元的中期票据和不超过 15 亿元的超短期融资券。募集资金将用于偿还债务、补充流动资金和项目建设。