芯联集成：AI 眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片已实现突破

芯联集成在 MEMS 传感器芯片领域取得进展，相关产品已实现大规模应用，涵盖语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械操作、环境感知、导航定位等场景。公司特别指出，在 AI 眼镜用麦克风芯片和机器人用激光雷达芯片方面已实现技术突破。