希微科技完成数亿元 B 轮融资，推进国产 Wi-Fi 6 芯片市场拓展

希微科技完成 B 轮融资，融资金额数亿元，由富瀚微电子领投，多家知名投资机构参与，并获老股东支持。公司专注于无线通信芯片研发，团队具备丰富经验，成功推出自主研发的 Wi-Fi 6 芯片，性能获头部厂商认可。产品适用于消费电子及物联网市场。本轮融资将用于推进 Wi-Fi 6 芯片市场拓展及 Wi-Fi 7 芯片预研，加速布局中高端国产 Wi-Fi 芯片市场，推动技术突破与产业链升级。