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意法半导体与高通合作开发的 Wi-Fi / 蓝牙二合一无线模块正式量产
2025 年 6 月 5 日
意法半导体推出 Wi-Fi 6 和低功耗蓝牙 5.4 二合一模块 ST67W611M1，正式量产。这是与高通合作的首款产品，旨在简化基于 STM32 微控制器应用系统的无线连接实现难度。
意法半导体与高通合作开发的 Wi-Fi / 蓝牙二合一无线模块正式量产
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意法半导体与高通联手，Wi-Fi 6 / 蓝牙 5.4 二合一模块正式量产上市！
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