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高通确认：首批 24 位高解析度音频 Wi-Fi 无线耳机即将推出
2025 年 1 月 20 日
高通在 2023 年底推出的 XPAN 技术允许无线音频通过 Wi-Fi 传输，具有更远的传输距离和无损音质，同时保持低功耗和低延迟。支持 XPAN 的耳机能在 Wi-Fi 和蓝牙间切换，需要搭载骁龙 S7 Pro 芯片，且设备需连接同一 Wi-Fi 网络。高通表示，首批 XPAN 设备即将发布。
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