台积电代工，联发科首颗 2nm 芯片将于 9 月流片

联发科在 2025 台北国际电脑展上宣布首款 2nm 芯片，预计 2025 年 9 月流片，可能由台积电代工。蔡力行透露未来还将采用台积电 A16 和 A14 节点技术，并回顾公司 28 年历程，指出过去十年出货超 200 亿颗芯片。