台积电代工，联发科首颗 2nm 芯片将于 9 月流片2025 年 5 月 20 日联发科在 2025 台北国际电脑展上宣布首款 2nm 芯片，预计 2025 年 9 月流片，可能由台积电代工。蔡力行透露未来还将采用台积电 A16 和 A14 节点技术，并回顾公司 28 年历程，指出过去十年出货超 200 亿颗芯片。台积电代工，联发科首颗 2nm 芯片将于 9 月流片IT 之家联发科首款 2nm 芯片将在今年 9 月完成流片凤凰科技财联社 5 月 20 日电，联发科首席执行官蔡力行在台北国际电脑展上表示，计划于 2025 年 9 月在台积电流片 2 纳米芯片。财联社展开全部报道专业版功能登录体验专业版特色功能，拓展更丰富、更全面的相关内容。
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