世界先进与恩智浦新加坡合资晶圆厂动土 预计 2027 年量产2024 年 12 月 4 日收藏世界先进公司与恩智浦在新加坡合资的 VSMC 公司举行 12 英寸晶圆厂动土典礼,预计 2027 年量产,2029 年月产能达到 5.5 万片,创造约 1500 个工作机会。世界先进与恩智浦新加坡合资晶圆厂动土,预计 2027 年量产界面恩智浦、世界先进合资新加坡 12 英寸晶圆厂举行动土典礼,2027 年开始量产IT 之家恩智浦与世界先进携手,新加坡 12 英寸晶圆厂动工,2027 年将迎来量产ITBear 科技资讯展开全部报道专业版功能登录体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。