Readhub
世界先进与恩智浦新加坡合资晶圆厂动土 预计 2027 年量产
2024 年 12 月 4 日
展开全部报道
话题追踪2025-06-09
恩智浦将关停 8 英寸晶圆厂，全面拥抱 12 英寸高效制造时代2024-12-05
半导体巨头恩智浦：将为客户建立一条中国芯片供应链2024-12-04
世界先进与恩智浦新加坡合资晶圆厂动土 预计 2027 年量产2024-11-11
世界先进为新加坡建厂事宜寻求 600 亿新台币银行贷款2024-06-05
恩智浦与世界先进将投资 78 亿美元在新加坡兴建芯片晶圆厂
专业版功能体验专业版特色功能，拓展更丰富、更全面的相关内容。