恩智浦与世界先进将投资 78 亿美元在新加坡兴建芯片晶圆厂2024 年 6 月 5 日恩智浦半导体与台积电部分持股的世界先进积体电路公司将合作在新加坡建设一座投资达 78 亿美元的 7 纳米芯片晶圆厂。两家公司计划在下半年启动建设,并于 2027 年投产。世界先进将控股 60%,恩智浦持有剩余股份。新厂将生产 12 英寸硅晶圆,较现有 8 英寸产品更先进,能提升芯片产量。世界先进将投资 24 亿美元,恩智浦注资 16 亿美元,并提供额外 19 亿美元的资金,以支持合资工厂的建设。该厂预计将为新加坡创造 1,500 个就业机会。获台积电授权,恩智浦、世界先进计划投资 78 亿美元在新加坡建造 300mm 晶圆厂IT 之家恩智浦和世界先进计划投资 78 亿美元在新加坡建造晶圆厂界面恩智浦与世界先进将投资 78 亿美元在新加坡兴建芯片晶圆厂新浪科技专业版功能登录体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。