热门话题
每日早报
排行榜
医疗产业
科技动态
财经快讯
专业版
登录
电装、富士电机获日本政府至多 705 亿日元援助生产功率半导体
2024 年 11 月 29 日
日本经济产业省
计划向
电装
和
富士电机
提供最多 705 亿日元援助,支持两公司联合生产功率半导体,预计总成本达 2116 亿日元。
电装 Denso、富士电机承诺投资提升日本 SiC 产能,日政府最高补贴 1/3
IT 之家
日本电装和富士电机据悉将合作,投资近 2100 亿日元增产汽车功率半导体
界面
电装、富士电机获日本政府至多 705 亿日元援助生产功率半导体
36Kr / 界面
话题追踪
2025-03-31
日本给 Rapidus 再拨款 54 亿美元 凸显保障芯片供应的决心
2025-02-10
日本政府计划下半年向 Rapidus 出资千亿日元,助力下一代半导体量产
2024-12-26
日政府拟编制 3328 亿日元半导体预算,有望成 Rapidus 主要股东
2024-12-18
日本分别向本田、丰田提供超百亿日元补助金,支持氢燃料电池技术发展
2024-11-29
电装、富士电机获日本政府至多 705 亿日元援助生产功率半导体
2024-11-20
日本政府据悉计划向芯片制造商 Rapidus 投资 2000 亿日元
2024-11-12
据悉日本将提出 10 万亿日元计划以提振芯片产业
2024-10-11
日本政府据悉拟向半导体公司 Rapidus 出资
2024-06-05
日本计划立法为 2nm 芯片提供资金 涉及 AI、智能驾驶
2024-04-07
日本拟向台积电熊本工厂提供逾 1 万亿日元补贴
查看更多
专业版功能
登录
体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。
行业标签
芯片与半导体
订阅
电子硬件
订阅
新材料
订阅
产业制造
订阅
科技
订阅
更多体验
前往小程序
24 小时
资讯推送
进群体验
科技新闻,每天 3 分钟
分享
提交
信源
使用
反馈
返回
顶部