日本政府据悉拟向半导体公司 Rapidus 出资

日本政府正考虑通过交换政府资金建设的工厂股权，对 Rapidus 公司进行投资，该公司致力于 2027 年量产下一代半导体。目前，政府已决定委托 Rapidus 进行半导体研发，并投资 9200 亿日元作为委托费。Rapidus 计划在北海道千岁市建设工厂，并于 2025 年 4 月启动试制生产线。