芯片制造回流美国 里程碑:台积电建厂补贴落地 即将发放到位
2024 年 11 月 16 日

美国政府已敲定针对台积电的芯片法案补贴措施,包括 66 亿美元的直接拨款和 50 亿美元的特殊贷款。这一协议的法律约束力将确保台积电在美国建厂,并推动芯片制造回流美国,对国家安全和经济发展至关重要。未来几周内,还将有其他芯片制造巨头如英特尔三星等获得类似补贴。这项政策是美国政府重振本土芯片制造业和维护国家经济安全的重要举措。

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