三星电子内存业务副总裁在电话会议上透露，公司正在量产 8 层和 12 层 HBM3E 产品，并已取得主要客户英伟达的质量测试进展。同时，三星正在扩大 HBM3E 芯片销售，并开发第 6 代 HBM4 产品，计划于明年下半年批量生产。尽管三星在 HBM3E 产品上面临工艺劣势，但其仍在积极改进，以满足市场需求。