日本芯片制造商 Rapidus 先进封装研发线动工，目标 2026 年 4 月正式运营

日本芯片制造商 Rapidus 宣布将在精工爱普生千岁市工厂启动先进封装研发线建设，并设立半导体后端工艺研发中心。该工厂毗邻 Rapidus 正在建设的 2nm 工艺制造设施 IIM，将实现前端-后端一体化生产。Rapidus 获得了日本经济产业省 535 亿日元的技术开发补贴，并与 IBM 在 2nm 节点上的合作扩展到 Chiplet 芯粒封装技术。目前，Rapidus 正在与 40 多家潜在客户进行谈判，计划到 2025 年详细说明相关情况。