台积电：德国设厂按计划进行，美国亚利桑那厂进展顺利

台积电与三家欧洲芯片企业合资设立了欧洲半导体制造公司 ESMC，台积电持有 70% 的股份。ESMC 的首座晶圆厂位于德国德累斯顿，主要生产车用和工业用半导体，聚焦 28/22nm 平面 CMOS 和 16/12nm FinFET 这些成熟制程，预计 2027 年量产，月产能为 40000 片 12 英寸晶圆。该厂的整体投资预计将超过 100 亿欧元。